脚踩AI“风火轮”　高通稳步推进多元化业务布局

AI和新一代连接技术能碰撞出怎样的火花?5G-A时代高通怎样协助运营商提升用户体验?高通会不会接入DeepSeek?近日,高通技术公司连接、宽带和网络事业群总经理Rahul Patel就上述问题进行了回应。

多年前,高通已经提出边缘侧和终端侧AI的概念。不久前,高通公司总裁兼CEO安蒙表示,AI正为技术领域带来划时代的变革,2025年,AI处理将继续向边缘迁移,赋能并增强“AI为先”的体验。“目前,高通投入最大力度的领域之一就是将AI处理向边缘迁移。”Rahul Patel告诉记者,“高通专注于推动AI在边缘侧的应用,并将其搭载至工业物联网终端平台以及机器人平台。未来,用户许多日常使用的终端都将具备边缘AI的能力。”

在AI领域,高通推动了“许多令人兴奋的事情”。此前,高通已经联合多家合作伙伴推动AI PC和AI手机不断推陈出新,提升了智能终端AI的可获得性。事实上,在AI的加持下,高通在网络管理、固定无线接入(FWA)、RedCap等连接、宽带和网络领域的部署也在稳步推进,网络连接侧的多元化布局趋势也在不断凸显。

AI除了在应用层大显身手,也对网络管理大有裨益。据Rahul Patel介绍,高通已经把AI能力集成至Wi-Fi调制解调器和5G网关平台。他解释说:“优质的动态体验管理平台,对用户体验提升而言非常重要,目前,网络中的服务质量策略是静态的,并没有考虑在无线介质环境当中发生的变化。网络管理AI能够更好地实现资源管理和频谱管理,还能考虑终端需要调用哪些资源来支持应用的运行,从而为用户带来更佳的终端使用体验。”去年年底,高通推出首个借助边缘AI变革网络连接的商用平台A7Elite专业联网平台,将边缘AI和10G光纤、5G、Wi-Fi等新一代连接技术整合至一个集成的平台,不仅能管理动态变化的网络需求,还能催生新一代生成式AI赋能的服务,开启AI联网时代。

近期,DeepSeek大模型横空出世,掀起新一轮AI浪潮,高通会不会接入DeepSeek?对此,Rahul Patel表示,高通的重要合作伙伴微软已经宣布,将针对NPU优化的DeepSeek-R1模型引入搭载骁龙X系列的Windows 11AI+PC,接下来高通的其他平台将陆续跟进。

数据显示,目前全球5G固定无线接入(FWA)市场的年均增长率为25%～35%。“高通在这一领域的部署非常稳定,通过性能卓越的产品来帮助用户获得更好的体验。”他介绍,高通联合多家合作伙伴打造5G模组和FWA平台,这些伙伴中不乏中国企业,产品已在全球市场中广泛部署。对于这项技术在中国市场的机遇,他表示,重要机遇之一是在光纤传输出现问题时,作为备选方案,用于类似工业物联网等关键任务型应用。

面对5G-A时代,Rahul Patel表示,高通除了持续打造全新的、更先进的5G平台,提供前沿技术来提升网络运行效率,还将为运营商打造更具性价比的解决方案。他进一步解释说,在终端层面,通过RedCap网关帮助物联网低成本部署;将FWA与先进的Wi-Fi能力相结合,实现多频段Wi-Fi连接。在网络层面,通过在网关中整合Wi-Fi能力,减少CPE的部署,降低网络基础设施的部署成本。 (柯文)

（编辑：王小莉）